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IT之家 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。

根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。

此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。

公开资料显示，华虹半导体 2005 年成立，是华虹集团旗下子公司，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，2020 年底华虹 8 寸晶圆产能 17.8 万片 / 月，约占全球的 3%，是中国大陆地区第二大代工企业。

上交所于 2023 年 5 月 17 日审议通过了华虹半导体的发行计划。华虹半导体须向监管机构登记其计划，但该公司尚未设定发行时间表或提供其他细节。

彭博社报道称，华虹半导体在上海科创板的 IPO 计划预计融资规模达 26 亿美元（当前约 186.68 亿元人民币），或将成为我国年内最大的上市交易项目。

此前，华虹半导体在港交所的首次 IPO 中筹集到了 26 亿港元（IT之家备注：当前约 23.89 亿元人民币）。

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